華為5G晶片有望迴歸、臺積電和三星3nm晶片量產, 晶片行業變天?
2021年11月份華為消費者業務內部宣講會上，餘承東曾信誓旦旦地表示華為將繼續把手機業務做下去，並強調2023年將“王者歸來”。
初聽這話，當時不少人認為餘承東是在說大話、是盲目樂觀，畢竟從2020年9月15日起，受制裁影響，臺積電就已經不能繼續為華為代工5G晶片了，彼時的華為深陷晶片焦慮。
也難怪當時大家會對餘承東的話提出質疑，畢竟就在他說“王者歸來”的前幾個月，他還曾表示稱“手機業務陷入了困境，發展極為艱難”。
幾個月後，態度180度由悲觀轉樂觀，絕大部分人不能理解，華為的底氣究竟來自哪裡？5G手機還有戲嗎？
華為的底氣來自於雙晶片堆疊技術，5G麒麟晶片即將回歸
在過去3年的時間裡，華為被制裁了4輪。縱使華為旗下海思擁有領先的晶片設計技術，受制裁下臺積電等廠商不能為華為代工和自由出貨的影響，華為深陷高階晶片焦慮，之前的高階晶片庫存隨著時間的推移也是捉襟見肘。
直至今天，華為的焦慮依然沒有得以緩解，比如在9月份最新推出的Mate50系列手機上，搭載的是美企高通供給的4G晶片。4G在無法滿足使用者需求、技術略顯落後的同時，也讓華為在高階機市場份額上大受損失，之前高階機的份額幾乎快被蘋果蠶食殆盡了。
縱觀這被制裁的3年，華為早已意識到晶片生產對其手機業務發展的重要性，倘若無法自給自足5G晶片，那麼高階機市場上恐怕永遠都不會再出現華為的影子。
但高階晶片的國產化道路是曲折且漫長的，目前國內廠商最短量產製程只支援到14nm，顯然無法短期內滿足華為對5G晶片的需求。
那麼餘承東所謂“王者歸來”的底氣究竟來自於哪裡呢？近期有了答案，那就是雙晶片堆疊技術：
最近有知名博主發文稱，
“明年5G機型基本可以定了，雖然可能還是會有意外，但是意外機率不大，明年下半年有一些晶片驚喜，也有5G解決的方式”。
其實餘承東和這位博主口中的“王者歸來”、“5G解決方式”指的都是“雙晶片堆疊技術”：
所謂雙晶片堆疊技術，簡單來說就是將14nm的晶片進行雙芯堆疊，效能上能比肩7nm，而且功耗發熱方面的表現也較為不錯。
前段時間上海傳出中芯國際14nm晶片量產的訊息，這也為雙晶片堆疊技術掃清了障礙，在14nm國產的基礎上，理論上可以獲得7nm短製程晶片了。
其實華為的雙晶片堆疊技術已經不是秘密了，早在2021年華為業績釋出會上，華為輪值董事長就確認了華為正在推進雙晶片堆疊技術。再者，今年4月份的國家智慧財產權局官網上也出現過華為“一種晶片堆疊封裝及終端裝置”的專利申請號。
不過，實事求是地說，雖然雙晶片堆疊能將14nm晶片推至7nm，但這是一種較為無奈的選擇，也並非華為獨創，臺積電此前就曾應用過，也驗證了可行性。再就是該技術是以“面積換效能”，堆疊出來的晶片在手機狹小的空間內無疑會面臨散熱難的問題，如何解決這一弊端依然是個技術難題。
可能正是因為堆疊技術會存在散熱和功耗的問題，華為才推遲了商用，但凡臺積電還能為華為代工麒麟9000 5G晶片，恐怕華為高階機也斷不會退而求其次的選擇堆疊而來的晶片，更多的是無奈之舉。
不過，縱然堆疊技術有這樣或那樣的弊端，對於被卡了脖子的華為來說，5G晶片有總比沒有好，至少在晶片堆疊技術的加持下，華為便可以再次推出5G手機，這無疑就是“王者歸來”、“破冰”。
華為“破冰”後，三星、臺積電相繼宣佈新訊息：
值得一提的是，就在華為還在為獲得7nm短製程晶片窮盡一切辦法的時候，臺積電和三星卻接連傳出重磅訊息：
一是本月3日三星在矽谷舉辦的業內論壇上，表示今年6月份已經在量產3nm晶片了，2025年將生產2nm晶片、2027年生產1。4nm晶片……
二是臺積電也不甘人後，今年年底進行3nm晶片的量產、2025年量產2nm晶片……
對比華為雙堆疊技術，三星和臺積電無疑都走在了高階晶片研發和生產的前列，3nm晶片已經或將要量產，2nm、1.4nm更短製程的晶片也即將在未來3-5年內實現生產，對華為的挑戰無疑更大了。
更值得注意的是，相較於雙堆疊技術下獲得的短製程晶片功耗大的問題，3nm製程晶片的功耗更低，這無疑更適合搭載在空間有限的手機等電子產品上，雙堆疊晶片機會不是其競品。
那麼三星和臺積電披露在高階晶片領域的重大突破，用意是什麼呢？這意味著什麼？
很明顯，這無疑是在行業搶跑，更是在示威，言外之意很明顯，就是在告訴市場，相較於堆疊技術，他們有更先進的工藝能量產更短製程的高階晶片。
在晶片製造市場上，臺積電居一、三星居二，二者的市場份額分別是53。4%和16。5%，顯然該訊息的傳出是為了保住市場份額，避免被雙堆疊技術所蠶食。
這麼看來，縱然華為未來1年可能會透過雙晶片堆疊技術解決5G晶片貨源問題，突破被卡脖子的局面，但恐怕也只能限於自產自用，在國際市場上依然很難與臺積電、三星等大廠形成競爭，而搭載了堆疊晶片的華為手機恐怕也很難與蘋果形成競爭，畢竟功耗和散熱是不可忽視的劣勢。
當然，堆疊技術在成本上具有一定的優勢，主打價效比也許能在未來成為華為高階機的賣點。
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