放完狠話就被打臉？ASML扒光臺積電底褲：“晶片技術已達到終點。”

臺積電最近表示，晶片的先進工藝將繼續推進，未來還將生產更加先進的高效能晶片。然而這番言論，卻慘遭ASML的打臉。

ASML表示，光刻機的技術已經達到了頂峰，人類的晶片製造技術也已經逼近了極限。ASML的表態可謂是和臺積電大相徑庭，但是人們更傾向於相信ASML的話，畢竟人家是光刻機大佬，晶片生產最關鍵的裝置也是光刻機。

目前，人類的晶片製造工藝已經發展了有20多年的歷史。從早年間的乾式光刻機，到後來的浸潤式光刻機，再到現在的EUV光刻機。晶片的生產和製造，都是以光刻機作為晶片的主要裝置。原理都大差不差，都是透過縮短鐳射波長實現更精細的製程，只是在技術手段上有所不同。

但是，不管技術再怎麼發展，鐳射本身也是有極限波長的。所以，ASML表示光刻機技術已經達到了極限，也是有理可尋的。人類沒有辦法把鐳射本身的波長再縮短，從而實現更先進的生產工藝。

此外，有業內人士表示，不光是光刻機的技術達到了極限，矽基晶片的效能也已經逼近了極限。業界普遍認為，1nm製程就是矽基晶片的極限製程。

雖然有不少美國科技企業表示，可以透過技術手段將製程提升至0。7nm，但是行業內同樣也指出，0。7nm已經相當於2個矽原子的厚度，在該製程下如何保證絕緣性是一個大問題，確保量產和商業化也將是個難題。

由此我們可以看出，不管是矽基晶片自身的材料特性，還是光刻機的技術發展，人類目前的技術路線都已經到了發展瓶頸。

臺積電之前的3nm工藝晶片被迫延期，其實就已經說明了一些問題（當然，大部分原因還是效能不夠優秀，蘋果不願意用）雖然臺積電還表示，2025年時將實現2nm工藝的量產，但這個升級速度比起以前的晶片升級，已經慢了快50%的速度，看來現在的技術路線發展的確是越來越難了。

種種跡象的表明，都在給ASML的言論增加了不少可信度。而且，當仔細瞭解ASML和臺積電之間的關係後，還會更讓人相信ASML。

2005年，那時的臺積電還只是行業裡的一個小角色，而ASML也在市場上尋求生存下去的方向。當時臺積電的一位技術大佬林本堅提出了浸潤式光刻機的方向，日本的佳能和尼康認為浸潤式光刻機會影響他們乾式光刻機的發展，故而沒有合作。

但是ASML注意到了這項新技術，於是找上門尋求合作，雙方一拍即合互相成就了對方。ASML很快就研發出了浸潤式光刻機，臺積電也成為了ASML浸潤式光刻機的第一個客戶。經過幾年的發展，ASML在2008年終結了佳能和尼康的市場壟斷，開啟了一個新時代。

而臺積電則因為新的光刻機技術，從此一路飆升，從一個小角色成長為龐然大物，並在10nm工藝誕生時擊敗Intel，成為了國際一線大廠。

可以說，臺積電和ASML互相成就了對方，雙方的關係自然也是非常親密的。但是在晶片技術發展的問題上，它們各自給出了截然不同的看法。就筆者看來，ASML的話更有可信度。

因為臺積電並非光刻機研發企業，它還是以晶片代工為核心業務的。站在臺積電的立場上，當然是不希望有任何會影響自己業績的訊息傳出。相比於臺積電考慮自身利益的發言，ASML經過這些年的發展，不管是在市場上還是技術研發上都頗有發言權，說的話也更讓人信服。

目前，全球很多企業也開始研發新的封裝技術，而不是靠製造工藝進一步提升晶片的效能。晶片行業也在開始積極尋找新一代材料用於發展晶片技術，希望新材料結合現有技術之後，能帶來更加優秀的效能。

行業的舉動和發展方向，似乎都在印證ASML對光刻機技術的態度，ASML的這次打臉，臺積電只能裝作沒看見。臺積電如果繼續當下的發展方向，真的很難在以後維持住自己的領先地位。