半導體領域“真還傳”！8年還債1200億的代工廠起“死”回生

導讀：

12月6日，

前身為臺灣DRAM龍頭力晶的力積電掛牌上市。公司董事長黃崇仁當天表示，“今天是力晶科技最重要的一天，因為在2012年因為

DRAM價格崩盤影響下市，負債一千兩百億元。”

圖源：經濟日報

據臺媒經濟日報報道，力積電以每股

49.88元

新臺幣承銷價掛牌交易。在力積電上市掛牌典禮上黃崇仁表示，力積電銅鑼廠約

3-5萬

片的產能已經全部被客戶包走了。

並且，

黃崇仁還很自信

表示

，

力

積電

很快就會從

全球第六大晶圓代工

廠躍升到

第五

。

半路出家的力積

電：從DRAM轉做晶圓代工

1994年正值DRAM行業的黃金時期，黃崇仁創辦了主做DRAM的

力晶半導體

。憑藉著先進的技術授權，力晶一躍成為臺灣DRAM龍頭，

一年獲利2000億新臺幣，一度

超過臺積電和聯電。

然而到2008年受到金融危機影響，DRAM週期性價格暴跌，到2012年力晶因財務危機

退市

，黃崇仁背上

1200億

新臺幣債務。也是在這時，黃崇仁開始尋找突破口。最後，他將目光瞄準了

晶圓代工

。

當時，

力晶

的晶圓代工

業務僅是公司不起眼的業務，先進製程和月產能方面，都與當時已經在晶圓代工稱霸的

臺積電

、

聯電

相差甚遠。

這種情況之下，黃崇仁又是如何有勇氣決定主營轉做晶圓代工？

力積電究

竟是如何實現高速增長，並坐到了臺灣晶圓代工第三的寶座？

從欠債退市到“小臺積電”：力積電的突圍之道

雖然

在晶片製程上落後於臺積電和聯電一大截

，但力積電正是“

追求市場佔有率，而非最先進技術

”的半導體公司之一。

黃崇仁曾在公開場合提到他“

反摩爾定律

”的觀點，在他看來隨著晶片領域製程越來越先進，晶片設計會愈發困難，從投入產出來說，鉅額資金能否換來鉅額回報存在疑問，其中

巨大風險

顯而易見，而這種風險對承受能力低的企業來說很可能是致命的。

因為事實上，除了我們每天使用的手機和電腦晶片對於先進製程有更高要求之外，大部分智慧應用場景所需的晶片可能連28奈米工藝都用不到，但背後依然有廣闊市場空間，這就為那些不追求最頂尖技術的半導體公司打開了另一條路。

圖：多少智慧場景用不到28奈米以上工藝

同時，黃崇仁透過力晶技術上的積累，也為力積電找到了兩個突破口。

首先便是邏輯與DRAM晶元堆疊技術3D WoW

力積電透過將臺積電生產的55奈米CPU和自家38奈米DRAM經愛普公司異質整合之後，實現了遠超先進製程的效能與速度，相比英偉達16奈米處理器多出9倍效能的速度，相比AMD 7奈米晶片還多出6倍運算速度，但卻比先進製程芯片價格更低，因此也被稱為“

窮人的5奈米

”。

其次是利用鋁製程來做晶片

相較於其他晶元代工廠利用銅製程來製作晶片，

力積電找到了一個降低成本佔領市場的武器——利用

鋁製程晶圓片，促使成本進一步降低，這也是力晶過去在DRAM領域積累下來的技術，成為力積電佔領市場，提升毛利率的

鋁製程

。

2019年，力晶科技將晶圓廠及相關資產讓與力晶積成電子（力積電），黃崇仁用8年時間還掉了

關鍵

新臺幣負債，歷經9年

1200億

，力積電也成為中國臺灣

重返上市

經歷退市欠債之後，起死回生的半導體公司。