多領域聚焦“下一個爆款” 慕尼黑華南電子展第二日精彩繼續

高交會 - 智慧製造、先進電子及鐳射技術博覽會旗下成員展（LEAP Expo）——慕尼黑華南電子展（electronica South China） 第二日熱度不減，精彩繼續~

物聯網下一個爆款是什麼？

除了汽車與工業電子技術閃耀e星球之外，物聯網由於在近年來不斷積累與升級，產業鏈也逐漸完善和成熟。尤其是“新基建”為物聯網發展打下堅實基礎，“內外雙迴圈”所釋放的需求也成為物聯網應用落地肥沃的土壤。

但也有不少小夥伴仍存疑惑，物聯網應用會不會過於分散而不“香”？下一爆款又將是什麼呢？帶著這個問題，小慕特意和展臺赫然標著IoT&Connectivity的意法半導體公司技術專家深入交流了一下。事實上，雖然這幾年物聯網景氣度有所下降，音箱、盒子、智慧插座等產品風光不再，但從出貨的角度，如智慧照明/燈具行業的出貨量目前依然巨大，只不過利潤大不如前，競爭十分激烈；工業/行業物聯網的裝置量雖不大，但還是一直有穩步增長的需求，對穩定可靠性要求高。

專家還提到，IoT底層晶片技術廠商一直沒有停下迭代更新的腳步，比如此次ST展示的BlueNRG-LP超低功耗BLE SoC，其先進的射頻能力就可支援最高達128路的多連線，一般情況可以做到60個節點組網，非常強大，可滿足工廠空調智慧控制、智慧家居多裝置控制等場景。

在另一些工業物聯網應用場景，更可支援數公里遠的長距離低功耗通訊，特別是基本沒有行動通訊訊號的偏遠礦山， LoRa這類長距離、低功耗通訊協議就大有用武之地。此次意法半導體展示的STM32WL無線系列SoC就支援LoRa、（G）FSK、（G）MSK、BPS多種調製模式，實現了出色的超低功耗效能，是LPWAN和IoT開發的理想之選。

對於最近熱議的開源智慧家居連結新標準Matter協議，ST也是積極推動者之一，將率先透過STM32產品組合支援Matter協議，攜手產業鏈合作伙伴，讓消費者早日體驗到Matter落地後帶來更大的可互通且安全的物聯網裝置連線便利。

另一邊廂，5G、4GLPWA、LTE-A等蜂窩制式向物聯網應用的滲透也在繼續，全球知名的M2M模組及解決方案供應商芯訊通這次就展示了5G、LTE-A、C-VZ、eMTC（CAT-M1）、 NB-loT、FDD/TDD-LTE、WCDMA/HSPA/HSPA+、CDMA 1xRTT/EV-D0、GSM/GPRS/EDGE無線蜂窩通訊以及 GNSS 衛星定位等多種技術平臺的模組及解決方案，包括智慧家居、智慧水務等典型應用案例。

除了通訊協議技術的進步推動外，物聯網應用走入人們生活的步伐，也離不開小小感測器的助力。作為物聯網前端資料的採集器，感測技術的發展趨勢主要集中在整合化、小型化和低功耗上。在整合化方面，除了橫向多感測器的整合，還有越來越多的感測器企業開始做縱向整合實現完整系統的構建，甚至可能擴充套件到用軟體進行更完整的資料處理，乃至雲和AI技術。因此，創新的感測器及相關模組和系統方案也是本次展會很多本地廠商的重點。比如西人馬聯合測控帶來了一系列三軸壓電式加速度感測器、溫度振動一體感測器、高溫壓電式加速度感測器、壓阻式壓力感測器、高階紅外測溫感測器等。

芯感智半導體也展示了其核心產品矩陣，包括壓力、紅外、流量、氣體、轉速、溫度等產品。據展臺負責人介紹，他們還能同時給客戶提供感測器演算法、物聯網平臺設計等服務，真正實現了覆蓋晶片設計、封裝測試、模組標定、方案設計、邊緣計算全方位能力，多環節實現自主創新，自主可控。

艾禮富電子現場展示了其廣泛應用於智慧家居、白色家電等諸多物聯網場景裝置的磁控感測器等，可實現非接觸式檢測物體的產品，包括產品限位，產品計數，定位（模擬量輸出），判別產品有無，檢測缺口等，具有高靈敏度，範圍可調，良好的絕緣效能，密封結構適用各種惡劣環境等優點，同時也透過RoHS/REACH認證，擁有FDA，UL，CCC，CE等證書。

MCU是物聯網的處理核心，如果沒有MCU的發展未必會有物聯網今天的成功。如今，大量微控制器已在單個晶片上集成了多種功能模組和介面，進入物聯網應用的智慧家居、智慧工業等多個領域，以滿足不同的處理和安全需求。例如針對物聯網智慧家居，極海半導體展示了其APM32工業物聯網通用MCU、雙模低功耗藍芽5。2晶片等，同時也具備完善的生態體系，可提供靈活便捷、簡單易用、豐富多樣的軟硬體開發工具，為工程師物聯網應用開發縮短設計時間，降低開發成本等優勢。

靈動微電子在現場同樣秀出了具有無線連線功能的MM32W系列MCU，儘管每款產品的外設配置不盡相同，但內建了低功耗藍芽通訊模組，都能很好的適應於物聯網多元化場景應用，當然也包括諸多消費電子產品。

大資料時代的物聯網裝置和應用中，還有另一類不容忽視的重要器件就是儲存器。東芯半導體此次攜重磅的儲存產品和設計方案亮相，特別是一系列參考板涵蓋從個人便攜智慧裝置、智慧家居/辦公、閘道器WiFi6路由器到5G CPE到行車記錄儀、車載人機互動、車載資訊娛樂系統等，種類繁多、眼花繚亂，儲存無處不在被演繹地淋漓盡致。

事實上，低功耗智慧感測器、創新的連線技術和令人驚豔的場景用例出現，讓物聯網真正火爆了起來。小慕非常期待一個更加清晰透明的物聯網未來藍圖以及由物聯技術構建的智慧、連線無處不在的科技生活。

第三代半導體產業大秀場，助推國產崛起

眾所周知，作為全球半導體產業新的戰略競爭高地，第三代半導體備受熱捧，而粵港澳大灣區作為我國工業製造業的集聚區，半導體產業起步早、發展快，在第三代半導體產業鏈佈局時也具有獨特的先發優勢。在此次慕尼黑華南電子展上，我們也隨處可見第三代半導體全產業鏈上的諸多玩家，涉及業務包括了IC設計、晶圓製造、封裝測試等，形成了展會的又一大“硬核”亮點。

例如瑞能半導體源自恩智浦半導體的雙極性功率器件業務線，今年已是獨立運營的第7年，透過7年的發展已擴充套件到比較完善的功率器件門類，包括可控矽、功率二極體、碳化矽器件、IGBT以及保護器件，在此次展會上便帶來了諸多功率器件新品，包括基於國際最新技術的第六代碳化矽二極體以及碳化矽MOSFET產品系列，IGBT，TVS/ESD等多種新系列產品。

泰科天潤作為國內第三代半導體材料碳化矽器件製造與應用解決方案提供商，在展會現場秀出的碳化矽產品覆蓋650V-3300V（1A-100A）等多款規格，同時也可以提供TO220、TO220全包封、TO220內絕緣、TO247-2L、TO247-3L、TO252、TO263、DFN8*8、DFN5*6、SOD-123FL、SMA、SMD等多款塑封以及高溫封裝形式，並可按客戶需求提供其他封裝形式。

華潤微電子同樣也積極佈局第三代半導體，據展臺負責人介紹，目前華潤微採用IDM的模式，在半導體產業鏈上覆蓋了設計、製造、封測等多個環節。現已釋出1200V和650V 工業級SiC肖特基二極體系列產品，並實現量產，其碳化矽二極體將主打伺服器電源、充電樁、太陽能、UPS和通訊等應用，並且依託華潤微自有產線，供應自主可控。

美浦森半導體則從成立之初就一直致力於第三代半導體材料SiC開發生產和推廣，是國內最早研發及推廣SiC產品公司之一，並形成了矽與SiC的雙結合，給客戶提供更多穩定選擇。據展臺負責人介紹，目前其SiC產品已經成熟應用於PD快充、照明電源、光伏逆變及伺服器電源領域。

此次展會揚傑科技也帶著其第三代半導體產品與技術亮相，圍繞汽車電子、工控、5G通訊、清潔能源等熱門領域提供全系列解決方案，聚焦新能源賽道，並推出了IGBT模組、MOSFET、SiC等多款新品。

作為上海市“專精特新”企業和國家級專精特新“小巨人” 企業，數明半導體現場展示的下一代隔離驅動產品SiLM5992，SiLM5932，SiLM5350，驅動速度更快，驅動能力更強，則非常適合驅動第三代功率半導體器件。

從社會層面來看，以氮化鎵、碳化矽為代表的第三代半導體正在強勢崛起，成為助力社會節能減排並實現“碳中和”目標的重要發展方向，此次慕尼黑華南電子展現場也開設了國際第三代功率半導體與碳中和時代創新論壇，與會嘉賓就新型功率器件的技術發展、寬禁帶器件的開發與特性、新型功率器件的應用展開深刻的分析與討論，為現場觀眾帶來了一場產業饕餮盛宴。