“慧能泰半導體”完成數千萬元B輪融資,持續深耕USB生態鏈

“慧能泰半導體”完成數千萬元B輪融資,持續深耕USB生態鏈

騰訊網3月7日訊息,深圳慧能泰半導體科技有限公司於當日完成B輪數千萬元人民幣的產業融資。本次融資由華勤技術和龍旗科技聯合完成戰略投資。據瞭解,本輪融資將主要用於慧能泰半導體持續深耕USB生態鏈並開拓工業類數字電源等新產品線。

據公開資料顯示,慧能泰半導體成立於2015年,是一家混合訊號晶片開發商,專注於高效能模擬和混合積體電路開發的定義、開發和商業化推廣,主營業務分為USB介面與電池管理系統和智慧化數字控制能源轉換系統兩大類,公司現致力於打造USB Type-C和PD生態鏈整體解決方案,迄今為止,慧能泰半導體已經開發出十多款高效能的USB eMarker晶片、PD充電端協議晶片、PD受電端協議晶片、負載開關晶片等產品並順利實現量產,已應用到充電介面卡、高品質線材和其他各種移動裝置中。公司產品涵蓋了USB Type-C、Load Switch、Charger和DCDC四個板塊,旗下產品可應用於新能源管理、智慧化LED調光控制等領域。在持續為客戶提供高性價比產品的同時,慧能泰半導體已逐步建立起嚴格的質量管理體系,並於2020年透過中國質量認證中心的質量管理體系認證。

智慧芽資料顯示,慧能泰半導體目前共有30餘件專利申請,80%以上為發明專利,其專利佈局主要集中於介面電路、電流互感器等相關領域。

(備註:智慧芽全球專利資料庫收錄資料包括126個國家/地區中已經公開的專利,一般來說,專利從申請到公開可查詢,需要4到18個月)