蘋果M1 Ultra：真是用兩顆晶片“高階膠水”粘出來的
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半個月前的那場蘋果釋出會，我猜不少小夥伴都上去湊了個熱鬧。
新手機、新電腦、新晶片。。。
其中讓大家印象最深刻的肯定就是那款新的頂級晶片了：M1 Ultra。
我為什麼會這麼說？因為這款晶片的效能，簡直是牛x上天了！
欸等等，這引數咋這麼眼熟。
你們等會兒哈，我再去蘋果官網給你們截張去年的圖。。。
不能說是一模一樣，只能說是。。。正好翻倍。
就好像是冥冥之中有一種感覺：蘋果該不會是把兩個M1 Max 給粘一起了吧！！！
欸你還別說，蘋果還真就是這麼幹的！！！
而且M1 Ultra的多核跑分也剛剛好好是M1 Max的兩倍，蘋果本來就叼的起飛的晶片，變得加倍起飛了。
>/真膠水？假膠水？
但是哈。。。稍微對電腦知識有點兒瞭解的小夥伴可能就該說了。
這事怎麼有點兒不對勁啊！因為，像M1 Ultra這樣的“膠水晶片”，以前不是沒人做過，結果個個都翻車了。
十幾年前，Intel和AMD都搞過，當年兩家還都為了一個“真假四核”吵的不可開交。
結果最後透過拼接晶片造出來的多核處理器，因為跨晶片的效能協調不善，實際效能是一個比一個拉。。。
不光CPU，老黃當年也做過GTX690一類的“雙核顯示卡”，號稱效能翻倍。結果實際上，大多數遊戲中也只能呼叫其中一顆核心進行渲染。
為什麼我知道的這麼清楚？因為我當年就是花8000塊錢買了一張這個卡的嫩韭菜！
哎，當年的傷心事，不提也罷。
換句話說，在以往的大多數情況下。“膠水晶片” 都是—— 交雙份晶片的錢，辦一份晶片的工。
那。。。為啥這次蘋果整的這顆M1 Ultra，就跟之前走在這條路上的老前輩們都不同，透過兩顆晶片拼接，就能夠實現100%的效能翻倍呢？因為啊，蘋果在兩顆晶片之間的溝通上，做足了文章。
假如大家上蘋官網看過M1 Ultra晶片的介紹，會看到這麼一段影片。
在影片裡，
兩顆晶片縫合的中間，有一層薄薄的帶子。蘋果官方稱之為 Ultra Fusion 。而別看這玩意這麼薄，它能夠承載2。5TB/s的資料通訊量。
注意，是2。5TB！每秒！
這是個啥概念呢？咱們舉幾個可能不太恰當的例子吧。5G夠快吧，在咱們日常生活中都覺得不需要這個速度。
Ultra Fusion是5G理論極限速度2。5GB/s的 1000 倍，是電腦顯示卡PCIE4。0x16插槽理論速度的近 80 倍。
根據蘋果釋出會上的說法，
這次Ultra Fusion的效能比別家的旗艦多晶片互連技術高了4倍還多。就算是老黃在GTC上剛預告的最新膠水架構NVIDIA Grace Hopper，片內互聯速度也只做到了900GB/s
蘋果這次具體用的是個啥工藝，咱們也說不清楚。有人說是帶臺積電的CoWoS-S封裝，也有人猜測是INFO-LSI封裝。
不過咱也不用費心去記這些名字，只要知道是非常非常非常 NB就好了。
以往那些翻車的 “膠水晶片”，雖然晶片本身的多核心排程效果非常不錯，結果互相之間卻不能協調好要做什麼任務。
蘋果這次的方法非常簡單。
你通訊太慢是吧？ 你溝通不暢是吧~！我給你裝一個 2。5TB/s 的通訊頻寬慢慢去玩。粗暴，直接，但有用。在蘋果官方的宣傳中，這兩顆晶片之間的絕大部分單元，都可以直接透過Ultra Fusion交換資訊和資料。
從而實現不同CPU，GPU計算單元之間的充分利用，極大的降低資料的延遲。
所以啊，和以往的那些膠水晶片都不同，在解決了片內通訊的問題後。
蘋果的這顆膠水晶片根本就不需要被當作“ 雙核晶片 ”來看待。
對開發者來說，也不需要像以往那樣，對多晶片程序做出額外的處理。因為蘋果已經幫你把兩顆晶片最佳化成一個整體了。
>/小晶片？大晶片？
不過可能也有小夥伴會好奇了：蘋果為什麼非得研究把兩顆晶片拼一起這麼麻煩的事。
直接像之前M1→M1Pro→M1 Max那樣，設計更大一號的完整晶片不就得了？這樣不是效率更高，還省事？
嘖嘖嘖，其實吧，蘋果也想。只不過生產單片超大規格處理器的成本，就算是蘋果這樣大土豪掐指一算，也覺得划不來、扛不住。
講到這，就不得不聊一聊晶片研發的成本控制了：咱們都知道，晶片是在晶圓上切割出來的。
晶圓、晶圓、晶圓，顧名思義是個圓形部件，而大家常見的晶片則大多是個方形結構。
在切割的時候，就會尷尬的發現，這方形的晶片做的越大。。。就越容易浪費造成側邊的浪費。
這浪費的邊角料，都是白花花的票子哇。
而且啊，咱們做晶片，還得考慮到一個良品率問題。一塊晶圓做完光刻出來，多多少少都會有些電路損壞。
一般來說，廠商會透過電路設計的冗餘（備份電路）來解決這個影響。
但是假如一個功能的主備電路都刻壞了，那這顆晶片肯定就是gg了。如果設計的是小晶片還好，本身面積小，不容易出故障，每次生產的出貨量也多，壞了不心疼。
而超大規格的晶片。。。就反過來了，本身產量少，還容易壞。。。
所以用上膠水晶片設計的蘋果，實際上是給自己留足了退路：
準備生產的時候啊，就直接按照M1 Max的規格來做。
生產完成後找出其中相鄰並且完好的電路，讓它們兩兩成對，裝好Ultra Fusion後切下來，那就是一顆嶄新的M1 Ultra。
剩下那些沒有成對匹配，但是本身效能完好的晶片，就可以將他們做正常的M1 Max繼續賣。
說到這裡還沒有結束，如果這M1 Max也做壞了呢？
要是這顆M1 Max只是底部做壞了，那還可以切掉下半的GPU和記憶體控制器，直接當作M1Pro繼續出售。
也就是說，別看M1族有著四個兄弟，但是理論上，只要開兩條生產線，就能給他全部生產出來。。。
這刀法。。。老黃自愧不如。其實早在釋出會前，不少網友就已經在猜測蘋果會給大家整這麼一手“膠水晶片”了。
不過當時大家的猜測更加狂野，都認為蘋果還會帶來一款四晶片互聯的 M1 Super Special Final Ultra Pro Max。長的是這樣。
或者說不定是這樣。
那這威力。。。可確實不敢想象。
造單芯？膠多芯？
雖然這次的M1 Ultra，我們最終只看到了兩顆晶片的膠水貼貼，但是在釋出會的最後，蘋果也強調了這次整個桌面級處理的更新換代，還沒有結束。
說不定等到秋天，出現在我們面前的蘋果能夠再進一步。
把四顆晶片用膠水粘起來，裝在了Mac Pro上。
話說回來，蘋果釋出會上的晶片，雖然效能毀天滅地。。。
不過對咱們普通消費者來說可能也就圖一樂。誰吃得起茶葉蛋啊（狗頭）。
但是對一些晶片廠商說，蘋果走的這條路，也是在給他們打個樣。這幾年，每年都能看到不少人在唱衰摩爾定律。
隨著半導體制程工藝的不斷進步，生產晶片的成本也節節攀升。可成本上來了，做出來的產品卻不能讓消費者滿意。特別是在手機SoC上，這兩年更是頻頻翻車。
在這種環境下，晶片廠商的視野更是再次落到多芯整合上來了。單核不夠，多核來湊；多核不行，膠水再頂。
雖然“膠水晶片”只能解決效能上的燃眉之急，不能從根本上提升電晶體的密度，但其實廠商這幾年可一直沒有放下。
像Intel 和NVIDIA，雖然當年做的膠水品質不佳，但是這幾年也還在不斷的推出新的“合成大晶片”：
AMD就更不用說了，前幾年能殺回消費者市場，多靠了這一手膠水晶片Ryzen銳龍和EYPC霄龍
別看今天，蘋果用2。5TB/s的“膠水”一時間獨佔鰲頭。但是技術的發展也是日新月異，各家廠商的新技術，新工藝也是層出不窮。
誰能在這場沒有硝煙的半導體戰爭中笑到最後，也還沒個準信。想要真正做出讓大家“眼前一亮”的 “One More Thing”。
光靠膠水可不夠啊。。。
