驍龍8 Gen 2首個跑分出爐：頻率3.4GHz，效能暴漲24%！

近日，搭載驍龍8 Gen 2的三星Galaxy S23系列現身Geekbench跑分網站，這也是驍龍8 Gen 2機型的首個跑分資料。結果顯示，這顆晶片單核跑分1524分，多核跑分4597分，系統基於安卓13，同時配備了8GB記憶體。

據悉，這款洩露的三星Galaxy S23是美版，型號為SM-S911U，處理器代號Kalama，採用1+3+4架構，頻率分別是3。36GHz、2。8GHz及2。02GHz，同時搭載了Adreno 740 GPU。作為對比，驍龍8+ Gen 1的CPU為超大核3。2GHz，3大核2。75GHz，4小核2。0GHz。

對比搭載驍龍8的小米12S來看，小米12S的單核跑分為1229分，多核為3706分。而根據高通官方透露的驍龍8+的資料，驍龍8+單核1333分，多核4211分。相當於驍龍8 Gen 2相比驍龍8單核和多核都提升了24%之多，而對比驍龍8+則是單核提升了14%，多核提升了9%，提升可謂明顯。

根據爆料，三星Galaxy S23的效能排程相對保守，國產機型在效能調校上會更加激進，由此也會帶來更高的跑分，在實際的表現上也要優於三星Galaxy S23。相比驍龍8+，驍龍8 Gen2的提升幅度大約在10%以上：其中CPU效能提升10%、CPU能效提升15%、GPU提升20%、NPU AI效能提升50%，ISP也有很大提升。

驍龍8+僅僅只是驍龍8的升級款，甚至連架構都沒有任何改變，依舊保持一顆X2超大核，三顆A710大核以及四顆A510的三叢集結構，不同的是每個叢集均提升了0。2GHz。此外，驍龍8轉由臺積電代工，採用臺積電的4nm工藝製程打造。官方宣稱驍龍8+對比驍龍8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效則提升了30%之多。

此前就有傳聞稱，驍龍8 Gen 2將同樣由臺積電代工，採用4nm製程工藝打造，並將繼續採用1+3+4的三叢集架構設計，CPU將由一顆超大核，三顆大核以及四顆高能效核組成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。

如今洩露的跑分資料來看，驍龍8 Gen 2確實採用了1+3+4的三叢集架構設計，但是並不是三顆大核核四顆高能效核，而是四顆大核三顆高能效核，如此一來將帶來更加可觀的效能提升。

在基帶方面，驍龍8 Gen2將會採用下一代的5G調變解調器驍龍X70。官方表示，驍龍X70將支援10Gbps 5G的峰值下載速度，還帶來了讓人耳目一新的先進功能，比如四載波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延時套件等等。

有博主表示，由於高通驍龍 8 Gen2晶片本身採用的就是臺積電 4nm 製程工藝，所以沒有像今年這樣的半代大更新，PLUS就是在驍龍 8 Gen2 晶片的基礎上進行了超頻。因此，明年手機廠商的產品線也將回歸正常，不會像今年一樣一年釋出三代旗艦，而是上半年、下半年各一款重量級旗艦。

驍龍8 Gen 2的出現不僅讓下半年的手機市場變得血雨腥風，也讓這一年來魔幻的一年三旗艦市場重回正軌。這次高通選擇和臺積電攜手，從一定程度上來說可以解決之前的“發燒”體驗，對於使用者來說也讓安卓陣營可以被考慮。