你知道嗎？一部5G手機裡晶片居然上百顆！

5G商用化的發展，推進了5G基站建設，在此基礎，上5G手機、智慧汽車等商業化的普及，晶片作為核心部件，需求大幅提升。其中，以智慧手機為主的移動電子裝置佔據5G晶片市場規模56%的份額，缺芯也呈現一種“紡錘體”狀態，即先進製程的旗艦5G晶片，和製程較低的常規晶片，同樣最緊缺。

究其原因，5G基帶需要支援數量繁多的5G頻段，並追求更高速率、更低時延和更大網路容量，同時兼顧極高的下載和上傳速度，因此5G基帶/AP晶片設計難度較大。由於效能和功耗的要求，所以，市售主流5G晶片通常採用業內最先進的工藝製程。

手機上5G晶片可分為三類： AP晶片（應用處理器）、 基帶晶片、射頻晶片。AP （Application Processor） 負責執行作業系統、使用者介面和應用程式的處理；手機射頻通訊控制軟體的處理器BP （Baseband Processor）。 上整合著射頻晶片和基帶晶片，負責處理手機與外界訊號的通訊。

其中，射頻晶片負責射頻的收發、頻率合成功率的放大；基帶晶片則負責訊號的處理和協議處理。為了減少體積和功耗，通常射頻晶片和基帶晶片會被整合到一塊，統稱為基帶晶片。目前主流基帶晶片主要分為整合式和外掛式兩種。整合式基帶的優點是整合度高，可以有效縮小芯片面積、降低功耗；外掛式基帶則將AP和BP分開封裝，以兩顆獨立晶片的形式存在。

具體到一部手機，5G手機比傳統4G手機，射頻晶片數量成倍增加，5G手機天線數量相較4G手機增加1。4倍，更多的天線數量意味著天線之間的抗干擾設計更加複雜，也需要邊框做更多的天線開槽，對整機結構強度帶來更大挑戰。與此同時，5G手機隨著晶片數量的增加，整機的熱源數量也大幅度提升。晶片熱源數量增加60%，相較傳統4G手機需要更復雜更高效的散熱設計。

除此之外，手機中常見的晶片最主要包括SoC移動處理平臺、DDIC顯示驅動晶片、ISP影象處理晶片、PMIC電源管理、電荷泵晶片、基帶晶片、射頻晶片、Wi-Fi晶片、藍芽晶片、NFC晶片、音訊晶片等等。。。。。

其中SoC就是大家比較熟知的處理器，內部是極其複雜的，並且精密度極高，主要包含負責基礎運算的CPU、負責圖形宣染的GPU、負責AI運算的NPU/ APU、儲存控制器等。現階段SoC內部往往還集成了負責影象處理的ISP、負責移動通訊的Modem基帶晶片、負責音訊編解碼的Audio晶片等。由於SoC超高的整合度和超強的多維度效能，通常是手機中最貴的晶片。

DDIC顯示驅動晶片是控制液晶面板及AMOLED面板開關及顯示方式的積體電路晶片，就是把SoC輸出的原始資料，轉化成影象訊號，最終顯示在螢幕上。隨著顯示解析度和重新整理率的提高，對於DDIC資料吞吐能力要求也大幅度提高。解析度越高，每一幀的資料量越大，螢幕幀率越高，單位時間內需要處理的資料越大。所以，高解析度、高重新整理率的螢幕，也需要更強大的DDIC顯示驅動晶片。

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