又換介面!Intel 1415代酷睿一起曝光:24核心退回22核心
Raptor Lake 13代酷睿釋出了,Meteor Lake 14代酷睿、Arrow Lake 15代酷睿還會遠嗎?
看起來,Intel似乎要堅持每兩代換一次封裝介面——
12/13代酷睿都是LGA1700,14/15代則會變為LGA1851,又稱為Socket V。
LGA1851在形狀、尺寸上會和LGA1700非常相似,但顯然會增加100個針腳,同時也會帶來一些新的功能特性,只是具體不詳。
14代酷睿將首次採用chiplet小晶片設計,其中包括CPU核心的計算模組首次升級為Intel 4工藝(此前的7nm),GPU圖形模組則是首次引入外部工藝,使用臺積電5nm。
根據內部路線圖,14代酷睿桌面版將有至少五種不同的配置,CPU核心數量、熱設計功耗各異,具體包括:
- 6P+16E 22核心28執行緒、125W
- 6P+16E 22核心28執行緒、65W
- 6P+16E 22核心28執行緒、35W
- 6P+8E 14核心20執行緒、65W
- 6P+8E 14核心20執行緒、35W
是的你沒看錯,
13代8P+16E 24核心32執行緒之後,14代又要後退一步,少兩個P核心。
Rocket Lake 11代酷睿就曾出現過類似的情況,10核心退回8核心,引發巨大的爭議,沒想到又來一次。
這麼做的原因,可能是第一次使用不同的新工藝,成熟度、效能不足,可能是E核升級架構變強了。
當然,還有可能是為了強化核顯,因為
這一次將升級為標配4個Xe核心,也就是64個執行單元、512個流處理器核心。
這樣的規模,
已經相當於入門級獨立顯示卡Arc A310的三分之二
,對核顯而言是個飛躍了。
15代酷睿不但會首次使用Intel 20A工藝,規格上會再次回血,恢復到8+16核心,並有至少三種配置:
- 8P+16E 24核心32執行緒、125W
- 8P+16E 24核心32執行緒、65W
- 8P+16E 24核心32執行緒、35W
至於中低端的組合,暫時不詳,可能不會再單獨設計6+8這樣的組合?
核顯部分據說也會升級到臺積電3nm,繼續4個Xe核心,但有望升級到第二代Xe架構。
按照Intel此前公佈的資料,採用chiplet小晶片設計後,CPU、GPU模組都會更具彈性,可以根據需要靈活配置核心數量、快取容量,並跟隨製程工藝成績。