索尼PS5升級新處理器：6nm工藝功耗和發熱量雙降

不久前的新聞我們知道了索尼新款PlayStation 5重量變輕了，並採用了重量更輕的散熱器，其實這要得益於採用了全新的6nm 工藝的 AMD Obreon Plus SoC，由臺積電代工。現在新款PS5主機已於本月中旬在部分國家和地區開售，型號為 CFI-1202。

外媒已經確認新款索尼 PS5（CFI-1202）裝備了使用臺積電 6nm 生產工藝的AMDOberon Plus 處理器。臺積電已使其 7nm （N7） 工藝與 6nm EUV （N6） 產品相容，可以輕鬆地將現有的 7nm 晶片移植到 6nm 節點，而 N6 工藝使得電晶體密度增加了18。8%，降低了功耗從而降低了溫度。

除此之外，從AMD Oberon Plus SOC的全新晶片照片來看，核心尺寸約為 260mm2，與 7nm Oberon SOC （~300mm2） 相比，晶片尺寸減小了 15%。轉向 6nm 的另一個優勢是可以在單個晶圓上生產的晶片數量。該報告說，每個 Oberon Plus SOC 晶圓可以以相同的成本多生產約 20% 的晶片，這意味著在不影響成本的情況下，索尼可以提供更多用於 PS5 的 Oberon Plus 晶片，這可以進一步減少當前遊戲機自推出以來所面臨的晶片短缺。

另據報道，臺積電未來將逐步淘汰 7nm Oberon SOC，並完全轉向 6nm Oberon Plus SOC，這將使每個晶圓的晶片產量增加 50%。微軟還有望在未來將 6nm 工藝節點用於其更新後的 Arden SOC，用於其XboxSeries X 遊戲機。

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