【硬科技週報】第34周：量子計算機晶片設計公司EeroQ完成725萬美元的種子輪融資，全鈣鈦礦疊層太陽能電池企業“仁爍光能”完成數億元Pre-A輪融資

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「鈦媒體Pro週報」透過鈦媒體TMTBase全球一級市場資料庫，彙總國內外一週投融資事件和熱點，旨在讓投資人與創業者使用者，以時間、資料縱深鑲嵌的方式，清晰讀懂趨勢，把握投資邏輯和最新產業機會。

行業報告目錄

報告全文4110字，插圖8張

1、行業重點導讀

2、一級市場動態

2。1、國內一週融資動態（圖：融資專案詳情/領域/階段/億融資專案）

2。2、國內鈦媒體Pro·專案推薦

2。3、國外一週融資動態（圖：融資專案詳情/領域/階段/億融資專案）

2。4、國外鈦媒體Pro·專案推薦

3、行業觀察

4、行業政策

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上期回顧：【硬科技週報】第33周：比爾·蓋茨創辦的核能技術初創企業TerraPower獲7。5億美元融資，新能源重卡公司“葦渡科技Windrose”獲億元級天使輪融資

行業報告目錄

硬科技全球投融專案共收錄31起，國內融資24起，國外融資7起；從融資領域來看，國內半導體領域發生9起融資，位居第一，新能源領域發生融資7起，位列第二；國外元宇宙領域發生融資4起，位列第一。

國內投融資方面，全鈣鈦礦疊層太陽能電池企業“仁爍光能”完成數億元Pre-A輪融資，高密度電源管理晶片企業“創芯微”完成近2億元A輪融資。

國外投融資方面，量子計算機晶片設計公司EeroQ完成725萬美元的種子輪融資，虛擬化身平臺Ready Player Me完成5600萬美元B輪融資。

重·點·導·讀

重·點·導·讀

自2022年8月22日起至8月28日，

鈦媒體TMTBASE全球一級市場資料庫總計收錄國內、國外硬科技賽道

投融資事件共31起，其中國內融資24起，國外融資7起。

國內一週融資動態

國內一週融資動態

✔. 本週鈦媒體TMTBASE全球一級市場資料庫總計收錄發生在國內硬科技賽道的投融資事件24起。

✔. 從融資數量上看，半導體領域9起，新能源領域7起，元宇宙領域3起，智慧硬體、自動駕駛領域各2起，3D列印領域1起。

✔. 從融資數量上看，天使輪7起，Pre-A輪4起，種子輪2起，A輪4起，A+輪1起，B輪2起，C輪1起，

半導體

戰略投資3起。

近日，深圳市創芯微微電子有限公司完成近2億元人民幣A輪融資。投資方主要包括芯動能投資、盛宇投資、俱成投資、恆信華業、創東方、要弘創投、龍崗金控等知名產業投資機構，老股東深創投追加投資。

深圳市創芯微微電子有限公司成立於2017年，是一家專注於高精度、低功耗電池管理及高效率、高密度電源管理晶片研發和銷售的積體電路設計公司，公司總部位於深圳市龍崗區寶龍科技城智慧家園。公司分別在珠海、西安分別設有研發中心，在上海設有銷售和技術中心。

✔.本週披露的億級以上融資額專案共有7起，半導體領域3起，新能源領域2起，自動駕駛、3D列印領域各1起。

近日，高階通訊和智慧晶片設計公司芯帶科技獲1。5億首輪融資。據悉，本輪融資將主要用於晶片流片和研發團隊建設。

芯帶科技成立於2021年，總部位於無錫高新區，創始團隊由矽谷晶片設計和無線通訊領域的頂級專家組成，在5G、Wi-Fi、 IC設計等領域有數十年的技術積累和成功案例。團隊成員主要出自加州大學伯克利分校等全球頂級院校和高通、華為等世界著名科技公司。公司致力於開發全球第一塊Wi-Fi和5G雙標基帶SoC，提供通訊、智慧、邊緣計算一體化的晶片平臺。

芯帶科技的新一代WAVE3000系列晶片是一款融合5G和Wi-Fi 6的多標準、多頻段的基帶晶片，正處於研發階段，基於12 nm工藝，預計2022年年底完成試片（MPW），2023年Full Mask流片、進入量產。

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國內鈦媒體Pro·推薦專案

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高密度電源管理晶片企業“創芯微”完成近2億元A輪融資

高階通訊和智慧晶片設計公司“芯帶科技”獲1.5億首輪融資

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