因財報更新，頎中科技科創板IPO中止稽核

因財報更新，2022年9月30日，合肥頎中科技股份有限公司（下稱“頎中科技”）科創板IPO中止稽核。

圖片來源：上交所官網

頎中科技主營業務涵蓋顯示驅動晶片及電源管理晶片、射頻前端晶片等非顯示類晶片產品的先進封裝測試。在顯示驅動晶片封測領域，公司相關技術主要包括前段的金凸塊製造（GoldBumping）、晶圓測試（CP）以及後段的玻璃覆晶封裝（COG）、柔性螢幕覆晶封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）；在非顯示類晶片封測領域，公司相關技術主要包括銅柱凸塊（CuPillar）、銅鎳金凸塊（CuNiAuBumping）、錫凸塊（SnBumping）在內的凸塊製造和晶圓測試技術，以及後段的DPS封裝技術等。

財務資料顯示，2019年、2020年、2021年營收分別為6。69億元、8。69億元、13。20億元；同期對應的歸母淨利潤4128。73萬元、5487。99萬元、3。05億元。

公司根據《上海證券交易所科創板股票發行上市稽核規則》的要求，結合企業自身規模、經營情況、盈利情況、估值情況等因素綜合考量，選擇的具體上市標準為第一套標準“預計市值不低於人民幣10億元，最近兩年淨利潤均為正且累計淨利潤不低於人民幣5，000萬元，或者預計市值不低於人民幣10億元，最近一年淨利潤為正且營業收入不低於人民幣1億元”。

2021年，公司實現營業收入132，034。14萬元，扣除非經常性損益後歸屬於母公司所有者的淨利潤28，563。03萬元，結合最近一次外部股權融資情況、可比公司的市場估值情況，公司預計將滿足上述上市標準。

本次募資擬用於頎中先進封裝測試生產基地專案、頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造專案、頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發中心專案、補充流動資金及償還銀行貸款專案。

2022年9月30日，合肥頎中科技股份有限公司因發行上市申請檔案中記載的財務資料已過有效期，需要補充提交。

根據《上海證券交易所科創板股票發行上市稽核規則》第六十四條有關規定，上交所中止其發行上市稽核。

本文源自資本邦