5G的手機成本可以控制到什麼程度？來看看Vivo Z6是怎麼做的

在vivo Z6釋出時，曾一度被很多人稱之為5G手機的入門機。那同為5G手機，為何這款Z6售價可以相對便宜這麼多呢？裡面都有哪些措施控制了成本呢？今天小E就帶你來分析一下。

配置一覽

基礎資訊表還是要看一下的，雖然Z6中依然加入了液冷銅管，電池也加上了44W快充。它的螢幕選擇的卻是TFT屏，指紋識別也隨之選擇了背面指紋識別。

我們將它拆開後，再來看看還有哪些控制成本的地方吧。

拆解步驟

先取下SIM卡託。後蓋需要使用熱風槍加熱四周，搭配吸盤和撬棍等工具拆下後蓋。由於指紋識別的軟板連線並固定在主機板上，所以開啟後蓋一定要小心，不要扯斷排線。

而後蓋部分的指紋識別以及攝像頭保護蓋都透過膠固定，可使用撬棍小心取下。

指紋感測器介面的金屬蓋板透過螺絲固定在主機板上面，中框與內支撐之間除了螺絲還有固定卡扣。有一顆螺絲貼有VIVO的防拆貼。介面處都帶有保護泡棉，上下的麥克風處都裝有矽膠保護套。

天線都固定在中框內側，採用的是FPC軟板。並沒有使用時下很多手機選擇的LDS天線。這一點也很好的控制了成本。

主機板蓋和揚聲器模組都透過螺絲與內支撐進行固定。主機板蓋上面貼有大面積的石墨散熱片。振動器上，以及揚聲器的音腔位置都貼有泡棉。

主機板遮蔽上面貼有銅箔進行散熱。聽筒與主機板之間透過彈片連線中框上的軟板，閃光燈則是透過觸點連線到主機板彈片。

電池側邊帶有易拉把手，便於取下電池。去除了電池的中框上，除了兩條連線線外，還有一條散熱銅管。兩側的同軸線透過黑色膠紙固定。

16MP前置攝像頭以及8MP+48MP+2MP+2MP後攝。

主機板透過螺絲固定，副板僅靠卡扣固定，兩塊板上都貼有防水標籤。主機板正面貼有散熱銅箔，主要IC位置還塗有導熱矽脂，按鍵板和主副板的連線軟板都透過雙面膠固定。

螢幕與內支撐使用膠固定，需要透過加熱來分離，在前置攝像頭位置帶有更多的膠以及泡棉固定。

6。57英寸的LCD屏，解析度為2400x1080，並且選擇的是天馬的顯示屏，所以很好的控制了整體的售價。

主機板ic資訊

主機板

正面

主要

IC

（下圖）

:

1：Qualcomm-SM7250-驍龍765G八核處理器

2：Samsung-KM2V8001CM-B707-6GB記憶體+128GB快閃記憶體

3：Qualcomm-QPM****- 射頻功率放大器模組

4：Qualcomm-QPM****- 射頻功率放大器模組

5：Qualcomm-QET****-包絡跟蹤器

6：Qualcomm-QET****-包絡跟蹤器

7：Qualcomm-WCN****-wifi，藍芽，GPS

8：Qualcomm-WCD****-音訊晶片

主機板

背面

主要IC（下圖）:

1：QORVO-QM*****-射頻前段模組

2：Qualcomm-SDR***-射頻收發器

3：QORVO-QM*****-射頻前段模組

4：Qualcomm-PM****B-電源管理

5：Qualcomm –PM****A-電源管理

6：Qualcomm – PM**** -電源管理

整機上使用的MEMS晶片資訊見下表：

總結資訊

Vivo Z6在細節方面還是想得到位的。整機採用了20顆螺絲，並且有一顆帶有防拆標籤。主副板上分別貼有防水標籤。並且主機板內使用了大量石墨片和金屬銅箔用於散熱，主機板CPU部分塗有導熱矽脂，還使用了銅管進行散熱。各介面處都有用泡棉和矽膠圈進行保護。

但是它分佈在中框四周的FPC天線，以及模組的選擇上都控制了一下成本。包括使用的是高通驍龍765G的處理器。這些都有效的控制了成本。（編：Judy）

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