黑白配——分形工藝 Fractal Meshify2 Nano 裝機展示
作者：yhgg
今天裝一臺分形工藝 Fractal Meshify2 Nano 機箱。這是一款ITX機箱，是此前釋出的 Meshify2 後續的最小型號，尺寸為396x205x361mm，風冷散熱器支援最大165mm高度，顯示卡長度方面如果前方安裝風扇，最大306mm；若安裝風扇，則支援最大331mm顯示卡，厚度最大57mm。極短的風道加上前面板整面通風Mesh網板特別適合搭建風冷主機，建議前面板雙14cm風扇走起，類似Torrent可以給機箱帶來充足的風量。需要注意的是若安裝塔式風冷，頂部沒有空間額外安裝風扇，也沒有必要安裝，自然排氣就好。
硬體配置清單：
CPU：intel i7-12700K
主機板：七彩虹 Colorful CVN B660I Gaming Frozen V20
顯示卡：訊景 XFX RX 6650 XT 海外版 OC
記憶體：宇瞻 Apacer NOX DDR4 電競記憶體 4000 16Gx2
SSD：三星 Samsung 980Pro 1T
電源：安鈦克 Antec HCG 850
機箱：分形工藝 Fractal Meshify2 Nano
散熱：利民 Thermalright U120EX REV。4 Black
風扇：利民 Thermalright TL-B14B Extrem/B12 Extrem
一、整機展示。
整機黑白配，無RGB燈光，僅保留顯示卡RGB燈效。
以下是主機各角度展示。機箱前面板側開門設計，雙14cm進氣風扇。
主機板側展示。
背線整理一覽。
機箱頂部通風網板設計。
機箱前置I/O在頂板的最前端，從左到右依次為：為3。5mm音訊插孔x2、USB 3。2 TypeC x1、開關機鍵、重啟鍵、USB 3。0 TypeA x2。
前面板為分形工藝Meshify系列經典的開門設計。
開啟後可以看到前網孔面板同樣配置了防塵網，抽拉式設計。同時前面板可以整板輕鬆移除，方便安裝風扇。
來看機箱內部硬體情況。
利民 Thermalright U120EX REV。4 Black單塔風冷散熱。
宇瞻 Apacer NOX DDR4 電競記憶體 4000 16Gx2。
七彩虹 Colorful CVN B660I Gaming Frozen V20，全覆式寒霜冷凝散熱系統與I/O擋板一體式設計，上方亞克力鏡面設計，中間是斜紋切割紋理，下方還有66字樣。
訊景 XFX RX 6650 XT 海外版 OC顯示卡燈效。
顯示卡單8Pin供電。
機箱前面板2顆利民 TL-B14B Extrem進風風扇。
背面最下方是安鈦克 HCG 850 金牌電源。
主機板及顯示卡尾部I/O介面展示，右側是1顆利民TL-B12 Extrem 排風風扇。
下方是電源介面。
二、配件開箱。
主機板採用七彩虹的CVN B660I Gaming Frozen V20主機板，17x17cm尺寸，標準的mini-ITX板型，純白色設計，連PCB都是白色，更適合白色ITX機箱搭建。
介面上採用新的 Intel LGA1700，升級到 8+1 相60A供電，F。C。C 鐵素體電感降低了電感線圈對其它元件的干擾，而L。R。T的MOS 管和10K黑金固態電容，可以提供更高的轉換效率。標配2根DDR4記憶體插槽，最大支援單條32GB容量的記憶體，頻率支援 XMP / OC 4800。
CPU供電介面為單8Pin設計。
主機板的晶片組和M。2介面上方都加裝了寒霜散熱片。M。2介面可以支援PCIe 4。0和SATA SSD，下方為PCIe x16插槽，支援最新PCIe 5。0，同時採用金屬外殼包裹避免靜電干擾和增加介面強度。
全覆式寒霜冷凝散熱系統與I/O擋板一體式設計，上方亞克力鏡面設計，中間是斜紋切割紋理，下方還有66字樣。B660I GAMING FROZEN的寒霜散熱系統幾乎覆蓋了CPU左邊全部的區域，提升顏值也降低溫度。
背面通體白色，在下方還預留了1個M。2介面，支援PCIE 3。0 SSD，方便拓展儲存。
介面方面從左到右分別為：3*3。5mm音訊介面、2xWi-Fi 6天線介面、2xUSB 3。2 Gen 1、1x2。5Gbps網口、4xUSB2。0介面、1x Type-C介面、1xHDMI介面、1xDP介面以及1xClear CMOS Button。
顯示卡選擇了訊景 XFX RX 6650 XT海外版OC。
外觀方面，XFX RX 6650 XT海外版OC在正面導風罩黑色加銀色勾邊點綴，顯示卡長度274mm，尺寸適中，適合中小型機箱使用。
標配三顆80mm雙滾珠軸承風扇，每個風扇均為9葉片，支援負載智慧調速，具有良好的效能和噪音均衡。
側面左側為XFX標識。
側面右側RADEON RX 6650XT字樣並具備RGB燈光效果，供電介面為顯示卡單8pin外接供電介面，整卡功耗設計為180W，在介面右側配備BIOS切換按鍵，方便使用者超頻。訊景 XFX RX 6650 XT 海外版OC顯示卡為RDNA2架構，採用了6+2相供電，基礎頻率為2523MHz，Boost頻率為2694MHz，視訊記憶體等效資料速率為17。5Gbps，8GB GDDR6 視訊記憶體。
顯示卡背面為陽極氧化鋁背板，可以提高顯示卡PCB散熱能力同時防止PCB變形，背板黑同噴塗“MERC”字樣。
右側具有大量背板開孔及大型鏤空設計，讓氣流吹透鰭片並迅速尾部排出，強化顯示卡背部散熱能力。
介面方面，XFX RX 6650 XT海外版OC採用DP 1。4 *3+HDMI 2。1 *1。擋板位置 XFX 標誌是鏤空的設計。
記憶體來自宇瞻 Apacer NOX DDR4 電競記憶體。
4000頻率，16Gx2的主流規格，時序18-22-22-38，工作電壓1。4V，支援Intel XMP 2。0超頻技術，輕鬆一鍵超頻。低延遲、低工作電壓降低耗電量與散熱需求，為電競、超頻使用帶來穩定使用體驗。記憶體一側印有 NOX Logo 字型，另一側則是 Apacer 品牌標識。
記憶體外觀低調的馬甲條設計，無光裝機好選擇，灰色的鋁合金散熱片觸感冰爽光滑，中間黑色斜紋理裝飾。
電源選擇了來自安鈦克的Antec HCG 850金牌電源。
HCG 850金牌電源的機身長度為14釐米，配備一顆12釐米的風扇，同時電源正面還有密集的格柵孔，利於風扇進風，還能防止機箱線材進入，保護風扇。
電源背面詳細註明了HCG 850的各項引數，其中+12V輸出電流最高達70A，對應了840W功率，+3。3V與+5V透過DC to DC電路從+12V調壓輸出，最高輸出電流都是20A，路聯合輸出的額定功率最高為100W，整體額定功率是850W。
側面Antec HCG 850字樣。
在模組介面上，HCG 850金牌電源劃分了三種類型，第一種是主機板供電介面，為10+8pin的設計；第二種是SATA供電和D型4pin介面供電，共有4組；第三種是PCI-E和CPU供電介面，共有3組。
電源尾部通體鏤空設計方便熱氣排出，右側分別是Hybrid Mode的開關、電源開關以及電源插孔。Hybrid Mode關閉狀態下，電源風扇是溫控狀態，可以隨著電源負載變化而自動調整轉速。
風冷散熱器選擇的利民的U120EX REV。4 Black黑色款。
散熱本體採用通體白色噴塗，配備了6根6mm純銅熱管，迴流焊工藝。
背面鰭片密度相當的密集，以較小的體積換來更大的散熱面積。
側面可見鰭片設計不是平的，二是從左到右自上而下的導風設計。熱管設計為向供電模組偏移，為記憶體避讓空間。
純銅鍍鎳散熱底座。
標配兩把利民的白色TL-B12風扇，風壓性扇葉經過三次動平衡矯正，震動更小，同時配備橡膠腳墊，最大轉速2150rpm，最大風量69CFM，風噪28。1dBA。
風扇與本體組合效果。兩把風扇一吹一吸，讓空氣快速透過匯出熱量。
機箱風扇選擇了兩把利民TL-B14B Extrem以及一把TL-B12 Extrem。
相比常規款兩款風扇均附帶紅白色的減震墊可替換使用，另一樣帶有無痕旋鈕固定螺絲及一分二的PWM連線線。
外觀通體黑色，渦輪扇葉，四角都有緩震橡膠，同時採用動平衡點膠 2。0 工藝，實現 XYZ 三次元動平衡校正。框架是三角對稱式設計，增加 23% 有效出風面積，提升 20% 結構受壓強度。
採用PBT 伺服器級用料，配有美蓓亞雙滾珠軸承，高壽命 10萬小時無故障運作時間，6 年質保。核心規格，均為4PIN PWM 可調速介面，B14B EXTEM轉速 2000RPM，風量 110。4CFM，風壓 3。02mm / H2O，而B12 EXTEM則轉速最高可達3150RPM，風量 112 CFM，風壓：5。0mm/H2O。
機箱則是這次裝機的主角來自分形工藝的Fractal Meshify 2 Nano。這款機箱是Meshify 2機箱的ITX版本，體積小巧，尺寸為396x205x361mm。左側板為淺色透明鋼化玻璃設計。
另一側背板為一整面鋼板。
前臉為經典的菱形幾何Mesh通風網板設計，左下角是FractalD的拉絲銘牌。
尾部傳統電源下置設計，左上主機板I/O介面右側為12cm排風扇排風口，下方配置3槽PCIe槽位擋板，最下方是ATX電源安裝位。
機箱主機板側展示。
機箱背側展示。
頂部為正面鋼板彎折並衝網，提供熱上升氣流的出口。
機箱前置I/O在頂板的最前端，從左到右依次為：為3。5mm音訊插孔x2、USB 3。2 TypeC x1、開關機鍵、重啟鍵、USB 3。0 TypeA x2。
頂板卡扣式設計，取下頂板，可以看到頂部是一整面幾何菱形團的防塵網，防塵網也為卡扣式，可以輕鬆取下。
取下防塵網，頂部支援2顆12cm風扇或者1顆14cm風扇，如果安裝水冷排則支援240水冷。
前面板為分形工藝Meshify系列經典的開門設計，開啟後可以看到前網孔面板同樣配置了防塵網，抽拉式設計。同時前面板可以正板輕鬆移除，方便安裝風扇。
來看機箱內部，支援ITX主機板安裝，風冷散熱器支援最大165mm高度，顯示卡長度方面如果前方安裝風扇，最大306mm；若安裝風扇，則支援最大331mm顯示卡，厚度最大57mm。
尾部預裝一顆12cm無光風扇。
底部電源位上方開孔設計，右側矽膠理線孔位為顯示卡供電線出線口。
前部預裝1顆14cm進風風扇，前面板是支援2顆12cm或者2顆14cm風扇安裝的，如果安裝一體水冷，則支援240、280冷排。
前方風扇進風及硬碟倉處做了橢圓型風道設計，更有利於前面板所有的風量完全提供給主機板及顯示卡，更利於散熱。
來看機箱背板。
機箱線材不少但是長度都基本預留的恰到好處，配置了大量的理線位和魔術貼，輔助理線。左側側是2。5寸硬碟安裝位，結合附贈的1個，此處可以安裝2顆2。5寸硬碟。
下方為一個硬碟安裝位，可以安裝1顆3。5寸或者2。5寸硬碟。
右側為ATX電源安裝位，如果不拆前方硬碟架，則最大支援165mm長度的電源，如果拆除，則支援最大200mm，
機箱底部四個橡膠腳撐，底部一體抽拉式防塵網，方便清洗。
三、測試環節。
CPU-Z資訊及單核多核跑分。
GPU-Z資訊。
AIDA64Cache&Memory測試。分數比較詭異，之前測試在58000左右，待補測。
AIDA64 GPU Benchmark測試。
TXBench 硬碟讀寫測試。
CINEBENCH R23 測試。
Time Spy Extreme基準測試。
Fire Strike Ultra測試。
CPU PROFILE測試。
室溫26C，單烤Aida64 FPU 15分鐘，12700K 表面溫度74C左右，6650XT 36C左右。
室溫26C，雙烤Aida64 FPU+Furmark 4K 8SMAA 15分鐘，12700K 表面溫度78C左右，6650XT 62C左右。
至此裝機全部結束，以上僅代表個人觀點，如有疑問歡迎留言交流，謝謝耐心觀看！
