AMD 銳龍“Rembrandt”APU 配備 8 核、16 執行緒和 RDNA 2 GPU

首款 AMD Ryzen Rembrandt APU 將成為下一代 Ryzen 6000 系列產品線的一部分。

AMD Ryzen 6000 ‘Rembrandt’ APU 配備 8 核、16 執行緒、RDNA 2 GPU 和 DDR5-4800 記憶體

AMD 的下一代 Rembrandt Ryzen APU 將基於 Zen 3+ 和 RDNA 2 GPU 核心。

但這些不僅僅是 Zen 3 / RDNA 2 核心，洩露的路線圖提到核心 IP 將基於 6nm 工藝節點。

預計 AMD 將保留臺積電作為其 Rembrandt CPU 晶圓廠的選擇，因此，我們可以預期在改進的節點上密度提高約 20%，功耗更好。

AMD 的 Zen 3+ 據說是現有 Zen 3 核心架構的演變。

它將進行一系列工藝最佳化和時鐘速度改進，但底層設計將保持不變。

這個全新的條目在

UserBenchmark

資料庫中

被發現，

並在 Corsair Xenomorph 平臺上執行，該平臺似乎是即將推出的具有倫勃朗 APU 的 AIO （FP7） 的名稱。

根據規格，代號為“100-000000518-41_N”的 AMD Ryzen 6000 APU 樣本共有 8 個核心、16 個執行緒，而報告的時鐘速度為 3。1 GHz 基礎和 3。9 GHz 提升。

它還配備了全新的 RDNA 2 GPU，該 GPU 具有“

1CFA 0004：164D

”裝置 ID，但我們無法確定此特定 SKU 上的確切核心配置或時鐘。

該平臺採用 SODIMM 外形規格的 16 GB DDR5 4800 Mbps 記憶體，這證實這不是桌上型電腦 SKU，而是屬於 APU 的 Rembrandt-H 或 Rembrandt-U 細分市場的移動變體。

由於 AMD Rembrandt 晶片是早期工程樣品，因此核心時鐘低於現有部件，因此效能略低於 Ryzen 9 5900H，但隨著我們接近釋出，預計它會得到可觀的提升。

話雖如此，該晶片在單核測試中得分為 111 分，在多核測試中得分為 1308 分，這應該為您將 AMD Ryzen 6000 ES 晶片與現有部件進行比較提供了一個基礎。

最近有傳言稱 Rembrandt Ryzen 6000 APU

目前正在生產中，

因此我們絕對可以期待在 2022 年國際消費電子展前後釋出訊息。

AMD 銳龍 H 系列移動 CPU：