半導體是什麼?晶片為什麼和半導體密不可分?為啥光刻機如此重要

前段時間有人留言,想了解半導體究竟是什麼,和導體絕緣體有什麼關係?然後羅叔做了調查,發現大多數人,一聽到半導體這個名字的時候,第一時間想到的就是半導體產業,但要他們說一下半導體到底是什麼,又說不出個所以然。因此本篇影片就來給大家介紹,半導體的“前世今生”。

半導體是什麼?晶片為什麼和半導體密不可分?為啥光刻機如此重要

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學過物理的朋友應該都知道,導體就是指非常容易導電的物質,像銅、鋁、鐵等金屬都是導體,水和潮溼的土地也是導體,絕緣體就是不能導電的物質,像玻璃、橡膠等都是絕緣體。而半導體,顧名思義,就是介於導體和絕緣體之間的一種物質,它的導電性處於人類可控的一種狀態。

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很長的一段時間裡,人們都以為世界上的物質要麼是能導電的,要麼是不能導電的。直到1833年,法拉第首次發現,硫化銀的電阻效能不同於其他金屬,一般的金屬電阻是隨著溫度升高而增加,但硫化銀的電阻卻是隨著溫度上升而降低。

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6年後,法國的貝克萊爾又發現,半導體和電解質接觸形成的結,在光照下會產生一個電壓,這就是光伏特效應。然後在30多年後,科學家又發現,光照變化會引起半導體材料,電導變化的現象,即光電導效應,和半導體材料的導電具有方向性,即整流效應,至此半導體的4個主要特性相繼被發現。

不過當時的人們並不知道,這些材料是半導體,也沒有對半導體的特性進行總結。半導體這個名詞是直到1911年,才被考尼白格和維斯首次使用,四個特性更是直到1947年,才被貝爾實驗室總結出來。不過可別小看半導體這四個特性,正是因為它們的存在,由半導體產業創造的資訊社會才會出現。

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在學術界的認知裡,半導體主要由四個部分組成,積體電路,光電器件,分立器件,感測器,不過因為積體電路佔了其中的80%,所以外行人一般將積體電路看做半導體。而在整合電路里,又分為微處理器、儲存器、邏輯器件,以及模擬器件,這些類似於小盒子的東西,其實就是我們俗稱的晶片。看過羅叔影片的朋友可能知道,晶片是由電晶體組成的,但如果從材料學的意義上來講,其實電晶體全部全部是由,半導體材料製造的。

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相信大家都知道,手機和電腦等裝置我們一般叫做電子產品,但很少有人想過為什麼,其實就是因為它的整個執行原理,都離不開電子。可能你要問,導體裡面也有大量的電子,為啥不用它呢?這就不得不提到我們前面說的,半導體的第一個特性,它的電阻是隨著溫度的上升而降低的,這是什麼意思呢?

普通的金屬溫度一旦升高,內部震動就會隨之加強,電阻也會增大,這時電子執行就會遇到阻礙,而半導體材料則相反,它是隨著溫度升高電阻反而降低,所以電子的執行基本不會受到影響,這個時候電晶體就可以流暢地控制電訊號,從而完成一整套的電路邏輯。

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有人可能會問了,為啥是光來雕刻晶片上的電路呢?光導電效應和光伏特效應,也沒應用在晶片工藝上啊,前面我們也說了,半導體和光有特殊關係,不僅有光伏特效應,也有光電導效應,這是什麼意思呢?光伏特效應其實就是,半導體材料在光的照射下,會將光子轉換成電子,太陽能電池板就是運用這個原理,雖然一般人認為它和晶片沒什麼關係,但半導體材料和光的關係,在這裡體現得淋漓盡致,而光電導效應就是指光照越強,光電導材料的電阻率就會越小。如果在低溫條件下,由它製造的元器件就可以透過,中遠紅外輻射進行探測。

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雖然不知道光刻機的作用,是不是也是這個原理,但羅叔在以前的影片裡介紹過,晶片在製造的時候,一般先將半導體進行切割,這些片狀的物體叫做晶圓,晶圓經過熱處理以後,會得到半導體的氧化物,這時在上面塗上一層光阻物質,也就是光刻膠,就可以透過紫外線,將複雜的電路結構圖刻畫在晶圓上,這個過程是極其複雜難做的。後來科學家經過研究,發現使用極紫外線照射半導體材料後,晶片的儲存容量會出現增長,其速度也比原來快100倍。

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而用光來“雕刻”其實涉及到了雕刻工藝,目前的積體電路製造,一般是在幾平方釐米的面積上,造出成千上萬的電晶體,而每個器件的結構也相當微小和複雜,要在上面雕刻電路,只用透過光來實現,而波長越短的光,刻蝕到半導體材料上的電晶體就越多,因此光刻機對晶片製造來說,是極其關鍵的一步。張眼看世界,羅叔聊風雲,喜歡的朋友記得點個關注。