iPhone X才是蘋果的殺手鐧！晶片竟這麼強，比iPhone8更值期待！
上週，因
iOS 11 GM 版韌體
遭到洩漏，我們不僅得知了包括蘋果面部識別如何錄入、全面屏所多出的顯示區域會如何處置以及兩款新產品等資訊，還發現了原來之前傳聞的 iPhone 7、iPhone 7 Plus 以及 iPhone 8 可能並非正式名稱。
根據曝光的資訊來看，這款“變化幅度最大”、搭載全面屏的 iPhone 或命名為 iPhone X，其餘兩款原被認為是 iPhone 7s 系列機型才是 iPhone 8。
而現在，又來了一波新的爆料。據
9to5Mac
報道，開發者 Steve T-S 接連在
上放出包括 A11 處理器、攝像頭規格以及運存容量等資訊。
據瞭解，iPhone X 或將配備一塊集成了 6 顆核心的 A11 Fusion 晶片，其中 4 顆是處理能力很高的 Mistral 核心，而其餘兩顆是低功耗的 Monsoon 核心，用來完成對效能需求不高的任務。
目前我們還不知道這顆 6 核 A11 Fusion 晶片的實際效能到底如何，但相比之下，作為 iOS 裝置中最強效能的 iPad Pro ，其同樣搭載的 6 核處理器 A10X 卻是 3 顆高效能 Hurricane 核心加 3 顆低能耗 Zephyr 核心的組合。
從這點來看，A11 Fusion 的效能或許不容小視。現在，它的對手已經不是 Android 陣營中的各個旗艦，而是自家的 A10X 晶片。至於 A11 Fusion 也極有可能會是繼 A10X 後第二款採用 10 奈米工藝製造的消費類裝置晶片。
當然，這顆 A11 Fusion 可能不只是效能強勁這麼簡單。如果仔細回顧以往每一代字尾為 s 系列的 iPhone ，你會發現它們的處理器除了提升效能之外，同時也伴隨新的功能加入。
iPhone 4s 升級為 A5 晶片，加入 Siri 語音助手功能
iPhone 5s 升級為 A7 晶片，推動 64 位 App 變成規範，加入 Touch ID
iPhone 6s 升級為 A9 晶片，加入了 3D Touch 和抬起亮屏
按照蘋果以往新品釋出的規律，這一次，iPhone 8 系列機型以及 iPhone X 的釋出時間線本應該為 iPhone 7s 系列機型，如果從以上的事例來看，這三款頂替 iPhone 7s 的新 iPhone ，可能也會隨著 A11 Fusion 的到來而具備相應的新功能。
而考慮到目前 iOS 11 beta 版中出現的 ARKit，以及可能為 iPhone X 獨佔的面部識別， 伴隨 A11 Fusion 出現的新功能還很難判斷。
現在，還沒有訊息確定 6 核 A11 Fusion 晶片將應用在 iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X 等機型中，還是隻應用在 iPhone X 中。
在運存方面，開發者 Steve T-S 透露 iPhone 8 為 2GB、iPhone 8 Plus 為 3GB，而 iPhone X 則為 3GB。
此外，新 iPhone 攝像頭依然值得期待。據瞭解，iPhone X 或將配備 1200 萬畫素豎形雙攝像頭，支援 4K 60fps、1080P 240fps 等規格的影片錄製，而前置攝像頭為 700 萬畫素，支援 1080P 30fps影片拍攝，而這樣的影片錄製規格在現有的手機中，也算是比較厲害了。
另外 Steve T-S 還表示，iPhone X 前置紅外攝像頭，解析度為 1312 X1104。
至於 iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 在攝像頭的設計上應該與 iPhone 7 系列機型相似。目前也清楚 iPhone X 支援的影片錄製規格，在 iPhone 8 系列機型上能否實現。
基本上，iPhone X 以及其餘的蘋果新品在這次 iOS 11 GM 版韌體洩露事件中，已經被扒得七七八八了。現在，我們或許只等待著一場儀式將這一切揭曉。
