PCB板繪製流程不知道？一文教會你如何繪製4層PCB！

一、四層PCB板繪製流程：

1、繪製電路原理圖和生成網路表。

其中繪製原理圖的過程涉及到元件的繪製和封裝的繪製，掌握這兩種繪製原理圖基本不成問題了。對於錯誤和警告的排除，一般的問題要能解決。複雜的原理圖可以採用層次原理圖繪製。

此處用到的快捷鍵：CTRL+G（設定網路表格間距），CTRL+M（測量兩點之間的距離）

2、規劃電路板

要畫幾層板？是單面佈置元件還是雙面？電路板尺寸多大？等等

3、設定各種引數

佈置引數、板層引數、基本上是按照系統預設的，只需設定少量的引數。

4、載入網路表和元件封裝

Design ->Update PCB Document USB。PcbDoc

注：如果在繪製原理圖的過程中出現了錯誤，但是PCB的佈局都已經弄好了，想要把錯誤改過來而不影響PCB佈局，那麼也是操作此步驟，只是在最後一項Add ROOMS的那一項前面的Add不要勾選！不要勾選！不要勾選！ 重要的事情說三遍。 否則會重新佈局，那是痛苦的！！

網路表是電路原理圖編輯軟體和印製電路板PCB設計軟體的介面，只有裝入網路表後，才可以對電路板做自動佈線。

5、元件的佈局

大多數情況下都是手動佈局，或自動和手動結合。

如果想雙面放置元件：選中器件按下滑鼠左鍵不放，再按L鍵；或者在PCB介面下點元器件，修改其屬性為bottom layer就可以了。

注意：

元件排放均勻，以便安裝、外掛、焊接操作。文字排放在當前字元層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便於生產。

6、佈線

自動佈線、手動佈線（佈線前應規劃好佈局，與內電層相配合，並先隱藏內電層進行佈線，內電層通常是整片銅膜，與銅膜具有相同網路名稱的焊盤在透過內電層的時候系統會自動的將其與銅膜連線起來，焊盤/過孔與內電層的連線形式以及銅膜和其他不屬於該網路的焊盤與安全間距都可以在規則中設定。