談公版顯示卡散熱從渦輪到多風扇方案的轉變

談渦輪和多風扇散熱，就必須要談均熱板/熱管，還有多顯示卡在一段歷史中的作用。

在以顯示卡危機為代表的顯示卡效能軍備競賽時代， SLI/CF 技術提出之後，消費級顯示卡的效能開始像多插槽 CPU 那樣進行提升。到了顯示卡支援 CUDA/OpenCL 通用計算之後，很快進入了 BTC 的 GPU 挖礦時代，多卡成為了 GPU 和 AIC 廠商提升銷量的方式，也就有了當時的「四路泰坦」梗。

另外一個原因，雖然 2013 年左右出現了 4K 顯示器，但是就像今天的 8K 一樣，就算是 3090 也非常吃力，所以雙芯卡翻倍記憶體的「需求」開始出現，也就有了一代核彈 RX690。

不過顯示卡挖礦這種並不依賴 PCIe 頻寬，真正對多卡有需求的是機器學習潮。一般學校和科研機構還是比較有序進場（畢竟效益並非是線性的），再加上 N 卡當時用的 16nm 工藝產能還是比較充裕，且當時的礦潮主要針對的是 RX580 這樣的 A 卡，所以沒有出現現在這種一卡難求的狀態。這些 N 卡使用者通常需要多卡在 HEDT/Server 平臺並行使用，讓 Pump/System Fan 去給幾張開放散熱卡排熱顯然不現實，所以渦輪是最好的方案。

在那個時候 AMD 的 GCN 主動走向了 HPC 的死衚衕（主要生態太爛，遊戲能效又差），為了對抗 980/1080/2080， AMD 推出過 Fruy X/Vega64 和 Vega II。由於 HBM 卡的視訊記憶體就在核心附近，供電也更加靠近，所以發熱密度更高。顯然這樣的話採用熱管多風扇方案，邊緣的散熱就要妥協，所以 AMD 乾脆給高階卡上了水冷，其他的用均熱板+渦輪風冷。除了吵之外，其實散熱效能還可以，因為渦輪扇風壓大，不容易產生「死氣」（鰭片表面不流動的空氣）。

雖然 3000rpm 噪音就上天了，但是壓住滿載不是問題。而渦輪的最高轉速能到 6000rpm，風量非常恐怖。

但是很多人不買賬 Vega64 那種噪音爆炸的方案，於是 RVII 用了均熱板+熱管方案，實際表現差強人意， 3500rpm 最大轉速。 RVII 為了做一張漂亮的皮，同時避免 PCB 積灰（灰塵潮溼冷凝之後容易引發短路，所以現在能包裹就包裹），熱交換效率很低。但是畢竟是 4096bit 的 HBM2，挖礦恐怖如斯。

至於為什麼 RX580 公版用開放扇，而 RX5700XT 用渦輪，我認為原因是 5700XT 本身不是特大核心，加上視訊記憶體也就 256bit，再加上 7nm 加持，功耗其實很理想，渦輪扇完全可以在不起飛的情況下跑到理想效能。

包括後面礦潮 5700 就是第二批（第一批當然是 RVII）被幹完的顯示卡，就是因為 7nm 讓 ETH 的 Compute 功耗顯著下降。

另外一個故事就是 Nvidia 嚐到了 AI/ML 市場的甜頭，在 Titan V 釋出之後， 20 系釋出之前宣佈不能用 GeFroce 卡上資料中心，開始正式收割這個市場。再加上 ML 連年降溫， AI 也開始轉向專用 DSP。再加上 SLI/CF 的式微，乃至 DX12 的多卡渲染並沒見到有廠商願意打磨，所以單卡成為了絕對戰場。

影片生產力還在用的多卡基本也只有 Mac Pro 的 RVII，前提是 Final Cut Pro X 這樣的應用做了多 GPU 最佳化。