華為兩招解決晶片問題

華為為了解決晶片問題,想出來了兩個新路子。

華為輪值董事長在接受採訪的時候說了。

一是用面積來換效能。華為將透過用面積換效能,用堆疊換效能,使得不那麼先進的工藝,也能持續在未來的產品裡面具有競爭力。

二是用多核換效能。華為未來的晶片佈局,將採用多核的結構,支撐軟體架構的重構和效能的倍增,應該說相當於為晶片注入了新的生命力。

但這兩種方法真的能解決華為的晶片困境麼?我們用一分鐘瞭解一下。

首先用面積換效能,理論上確實可行,就像用一臺汽車拉不動貨物,就多搞幾臺汽車同時拉貨,肯定是沒有問題。

可是增加晶片體積,如果在對一些空間要求,不是那麼高的裝置或者儀器上沒有問題,但是手機不行,手機對於空間要求很高,否則做出來的手機比揹包還大,肯定是行不通。

第二個多核結構可行麼?雖然多核結構可以提高運算速度,但一味增加核數也是行不通的。主要是現在對於編寫、除錯、最佳化並行處理程式的能力還非常弱。國家智慧計算機中心主任孫凝輝曾說過,

如果解決不了主流應用並行化的問題,主流CPU發展到100個核就到頭了。還不知道什麼時候能解決這些問題。

看來現在這個大環境下,華為為了能先活下來,已經開始考慮一些繞遠的笨重方法,也只有等到國產晶片能達到3奈米的那一天,華為才能真正的雲開見日,讓我們一起拭目以待吧。

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